[发明专利]一种贴片元件的回流焊接方法有效
| 申请号： | 201410572729.6 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104325205A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈春旭;张金民 | 申请（专利权）人： | 苏州佑瑞检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元件 回流 焊接 方法 | ||
1.一种贴片元件的回流焊接方法，包括如下步骤：
步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加，温度增加至150℃～200℃；
步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在150℃～200℃之间60～100秒，直至焊膏全部熔化；
步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在25～30秒之间升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒；
步骤4、冷却区冷却，控制温度以小于等于6℃/秒的斜率减小，直至温度减小至30℃～45℃，停止冷却；
其特征在于：所述步骤1中温度增加80℃～90℃之间停止加热，保持8秒～10秒，然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃～200℃；
所述步骤3中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后，将温度降至低于峰值温度25℃～35℃之间，持续时间10～20秒。
2.根据权利要求1所述的贴片元件的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤1中预热区的预热时间小于等于100秒。
3.根据权利要求1所述的贴片元件的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤3中温度大于等于217℃的时间不超过60秒。
4.根据权利要求1所述的贴片元件的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤3中控制温度升高的斜率为2.5℃/秒～3℃/秒。
5.根据权利要求1所述的贴片元件的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤4的冷却区出口设置风扇，同时采用水冷或风冷方式进行冷却。
6.根据权利要求1所述的贴片元件的回流焊接方法，其特征在于：所述步骤4中控制温度减小的斜率为6℃/秒。
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