[发明专利]一种新型埋入式电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410572515.9 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104320925B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 徐青松;王玲 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及到印制电路板技术领域，为解决现有技术下埋入式电路板开槽不便且难以减小厚度的问题，本发明公开了一种新型埋入式电路板的制作方法。包括以下步骤S1、在绝缘板上冲压出凹槽；S2、将电子元件固定安装在凹槽内；S3、在绝缘板表面制作导电层；S4、在导电层上制作图形电路。本技术方案公开的制作方法通过优化电路板结构，改变制作步骤，使得埋入式电路板的生产中开槽更为简便，电路板的整体厚度得以减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 埋入 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种新型埋入式电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:S1、先在绝缘板表面覆盖离型膜，然后在绝缘板上用热压模具热压出凹槽；所述绝缘板采用热固性材料制作；所述绝缘板为半固化片；所述热压模具的工作温度为80℃‑110℃，工作压强为0.3Mpa‑0.6Mpa；热压时间包括预压时间和稳压时间，所述预压阶段的时间为60s‑180s，所述稳压时间为1h‑2h；S2、将电子元件固定安装在凹槽内；S3、先在绝缘板表面制作基底层，然后在绝缘板表面采用电镀法或化学沉积法制作导电层；所述导电层的制作材料为铜；S4、在导电层上制作图形电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利（番禺）电子实业有限公司，未经安捷利（番禺）电子实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410572515.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工件打磨装置
- 下一篇：可不间断供电的照明灯电路及其照明灯
