[发明专利]一种新型埋入式电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及到印制电路板技术领域，尤其涉及到一种埋入式电路板的制作方法。

背景技术

随着便携电子产品和高速收发信息数字产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出其重要性。其主要作用就是能使复杂的电子产品小型、轻量、薄型及高性能、高功能化。为了不断满足这一发展趋势的需求，电子元件更加趋向于超小型和超薄型，印制电路板更加趋向于高精密图形和薄型多层化。要在这样的印制电路板板面上布置安装大量的元件越来越困难。目前，在一般关于印制电路板组装的各种电子元件中无源元件占大多数，无源元件数量和有源元件数量比为(15-20)/1，随着IC集成度的提高及其I/O数的增加，无源元件数量还会迅速增加。因此，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。所以内埋元件是非常理想的一种安装形式和技术。

现有技术下的埋入式电路板是以成型的覆铜板为基础制作的，制作埋入式电路板时，要先在覆铜板上开槽，然后将电子元件埋入。这种埋入电子元件的方法有如下缺点：一、成型的覆铜板较为坚硬，开槽不方便，对开槽设备要求高，导致生产时间和生产成本都大幅提高，并且影响开槽精度。二、传统的覆铜板是在绝缘层的两面或一面覆盖铜箔，这种覆铜板往往较厚。厚度大的一方面影响电子产品向更小、更薄、更轻和更智能的目标发展，尤其是限制多层电路板在小型电子产品中的应用。另一方面电路板的厚度过大，会影响其散热，也影响其柔韧性的发挥。因此对于电路板领域而言，需要一种开槽简便且能减小电路板厚度的埋入式电路板制作方法。

发明内容

为解决现有技术下埋入式电路板开槽不便且难以减小厚度的问题，本发明公开了一种新型埋入式电路板的制作方法。本技术方案公开的制作方法通过优化电路板结构，改变制作步骤，使得埋入式电路板的生产中开槽更为简便，电路板的整体厚度得以减小。

采用的技术方案具体为：

一种新型埋入式电路板的制作方法，包括以下步骤:

S1、在绝缘板上冲压出凹槽；

S2、将电子元件固定安装在凹槽内；

S3、在绝缘板表面制作导电层；

S4、在导电层上制作图形电路。

较佳的，所述绝缘板采用热固性材料制作。

较佳的，所述绝缘板为半固化片。

较佳的，所述凹槽是用热压模具热压成型的。

较佳的，所述热压模具的工作温度为80℃-110℃，工作压强为0.3Mpa-0.6Mpa；热压时间包括预压时间和稳压时间，所述预压阶段的时间为60s-180s，所述稳压时间为1h-2h。

较佳的，热压前要先在所述绝缘板表面覆盖离型膜。

较佳的，所述电子元件与所述导电层电连接。

较佳的，所述导电层的制作材料为铜。

较佳的，所述导电层制作采用电镀法或化学沉积法。

较佳的，在制作所述导电层前，先在绝缘板表面制作基底层。

较佳的，所述基底层的制作材料为铜、镍、金或石墨。

较佳的，所述基底层制作采用电镀法或化学沉积法。

本发明相比现有技术，具有以下有益效果：

1、与现有技术相比，开槽更简便；传统的开槽方法是在覆铜板上切槽，硬度大且很容易因滑移导致开槽错位，产品良率低；本技术方案采用热固性材料一次成型，用热压模具成型凹槽十分方便，开出的槽精度高且槽型完美，并且对开槽设备的要求低，节约生产成本和生产时间。

2、埋入式电路板的厚度减小，传统采用外部覆盖铜箔的覆铜板制作厚度太大，本制作方法是直接在绝缘层外镀导电层，使得电路板结构紧凑，表面不用再覆盖铜箔，降低了电路板的整体厚度。

3、这种外表没有覆盖铜箔的电路板更容易压合，避免了多层板制作中因粘合力不足而导致的分层爆板等情况。

4、采用本技术方案制作的凹槽与埋入的电子元件高度吻合，不会出现高度参差不齐等现象，避免多层板压合时导致埋入式元件错位和损毁。

附图说明

图1为设置有基底层的电路板的结构示意图；

图2为凹槽部分截面示意图；

图3为凹槽部分俯向示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图2和图3所示，一种新型埋入式电路板的制作方法，包括以下步骤:

S1、在绝缘板1上冲压出凹槽2；