[发明专利]布线基板及其制造方法

摘要

本发明的布线基板(50)具备：绝缘基板(1)，其在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1A)；半导体元件连接焊盘(10)，其形成于搭载部(1A)；导体柱(11)，其形成在半导体元件连接焊盘(10)上；以及阻焊层(6)，其粘附在所述绝缘基板上，其中，所述阻焊层(6)具有：第1区域(6A)，其具有埋设所述半导体元件连接焊盘(10)以及所述导体柱(11)的下端部并且使所述导体柱(11)的上端部突出的厚度；以及第2区域(6B)，其以比所述第1区域(6A)的厚度更厚的厚度包围所述第1区域(6A)。

主权项

一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有搭载半导体元件的搭载部；半导体元件连接焊盘，其形成于所述搭载部；导体柱，其形成在该半导体元件连接焊盘上；以及阻焊层，其粘附在所述绝缘基板上，所述阻焊层具有：第1区域，其具有埋设所述半导体元件连接焊盘以及所述导体柱的下端部并且使所述导体柱的上端部突出的厚度；以及第2区域，其以比所述第1区域的厚度更厚的厚度包围所述第1区域。