[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

绝缘基板，其在上表面具有搭载半导体元件的搭载部；

半导体元件连接焊盘，其形成于所述搭载部；

导体柱，其形成在该半导体元件连接焊盘上；以及

阻焊层，其粘附在所述绝缘基板上，

所述阻焊层具有：

第1区域，其具有埋设所述半导体元件连接焊盘以及所述导体柱的下端部并且使所述导体柱的上端部突出的厚度；以及

第2区域，其以比所述第1区域的厚度更厚的厚度包围所述第1区域。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第2区域的上表面比导体柱的上端面低5～30μm。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述导体柱为圆柱状。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述导体柱的上端面从所述第1区域中的所述阻焊层的上表面起突出35μm以上的高度。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述导体柱上连接半导体元件，在所述第1区域中的半导体元件与阻焊层之间填充底部填料。

6.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：

第1工序，在上表面具有搭载半导体元件的搭载部的绝缘基板的所述搭载部，形成由镀覆金属构成的半导体元件连接焊盘；

第2工序，在所述半导体元件连接焊盘的上表面形成由镀覆金属构成的导体柱；

第3工序，在所述绝缘基板的上表面，粘附对所述半导体元件连接焊盘以及所述导体柱进行覆盖的阻焊用的感光性树脂层；

第4工序，选择性地进行曝光，使得所述搭载部及其附近的所述感光性树脂层留作未曝光部，其余部分的所述感光性树脂层被感光；

第5工序，直到成为埋设所述半导体元件连接焊盘以及所述导体柱的下端部并且使所述导体柱的上端部突出的厚度为止，将所述未曝光部从上表面侧向下表面侧显影到中途而部分地去除；以及

第6工序，使进行了显影的所述感光性树脂层硬化而形成阻焊层。

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

在所述第2工序中，形成圆柱状的导体柱。

8.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

在所述第2工序中，导体柱从所述半导体元件连接焊盘的上表面起的高度为40μm以上。