[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板

摘要

本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

主权项

一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板，为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其特征在于：在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上，进而，所述铜层由在所述基底金属层的表面成膜的铜薄膜层和在所述铜薄膜层的表面成膜的铜电镀层构成，所述铜电镀层，从其表面在膜厚的10％以上的厚度范围内，通过基于周期性地进行短时间的电位翻转的周期性反向电流的铜电镀来形成，所述铜电镀，在铜镀敷液中添加铁离子而进行。