[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板

说明书

技术领域

本发明涉及由铜电镀法析出铜层的一部分、改良了耐折性的2层挠性配线用基板，及采用该2层挠性配线用基板的挠性配线板。

背景技术

挠性配线板，利用其弯曲性被广泛用于硬盘的读写头、打印头等电子设备的需要弯曲以至于需要折曲的部分，和液晶显示屏内的弯曲配线等。

在该挠性配线板的制造中，采用把层合了铜层与树脂层的挠性配线用基板(也称作“覆铜层合板”、“FCCL：Flexible Copper Clad Lamination”)通过金属面腐蚀法等进行配线加工的方法。

此金属面腐蚀法，是对挠性配线用基板的铜层进行化学蚀刻处理而把不要的部分除去的方法。即，在挠性配线用基板的铜层中想要作为导体配线留下的部分的表面设置保护层，经过与铜对应的蚀刻液进行化学蚀刻处理以及水洗，将铜层的不要的部分选择性地除去，形成导体配线。

而挠性配线用基板(FCCL)可以分类为三层FCCL板(以下称作“三层FCCL”)和两层FCCL板(称作“两层FCCL”)。

三层FCCL成为将电解铜箔、压延铜箔粘接在基底(绝缘层)的树脂膜上的结构(铜箔/粘接剂层/树脂膜)。另一方面，两层FCCL成为层合了铜层或铜箔与树脂膜基材的结构(铜层或铜箔/树脂膜)。

而且，上述两层FCCL中大致存在三种。

即，在树脂膜的表面依次镀敷基底金属层与铜层形成的FCCL(通称为为金属喷镀基板)、在铜箔上涂布树脂膜漆形成绝缘层的FCCL(通称为涂印基板)，及在铜箔上层压树脂膜而成的FCCL(通称为层压基板)。

在上述金属喷镀基板即树脂膜的表面依次镀敷形成了基底金属层与铜层的FCCL，能够使铜层薄膜化，而且聚酰亚胺膜与铜层界面的平滑性高，所以，与涂印基板、层压基板或三层FCCL比较，适合配线的图案精致化。

例如，金属喷镀基板的铜层能够通过干式镀敷法及电镀法来自由控制层厚，对此，涂印基板、层压基板或三层FCCL则因所使用的铜箔而使其厚度等受到制约。

而且，对于在挠性配线板的配线中使用的铜箔，例如，通过对铜箔实施热处理的方法(参照专利文献1)、进行压延加工的方法(参照专利文献2)来谋求提高耐折性。

但是，这些方法涉及用于三层FCCL的压延铜箔和电解铜箔、两层FCCL中的涂印基板与层压基板的铜箔自身的处理。

另外，铜箔的耐折性评价，在工业上使用“JISC－5016－1994”等、“ASTMD2176”规定的MIT耐弯曲度试验(Folding Endurance Test)。

在此试验中，以形成在试验片上的电路图案断线为止的弯曲次数来进行评价，此弯曲次数越大则耐折性越佳。

专利文献1日本特开平8－283886号公报

专利文献2日本特开平6－269807号公报

发明内容

作为本发明的对象的2层挠性配线用基板，是在树脂膜基材的至少单面上不通过粘接剂而依次形成有籽晶层与铜镀层所构成的金属层的镀敷基板，因此，难以如现有技术文献中公开的那样仅仅对铜镀层进行热处理或实施压延加工来提高耐折性，在镀敷基板中希望制造出耐折性优异的镀敷基板。

鉴于这样的状况，本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板。

本发明者们为了解决上述课题，对通过镀敷法在聚酰亚胺树脂层上形成的铜层的耐折性进行锐意研究，结果确认到在耐折性试验前后，结晶配向性的变化及晶粒直径的增加对耐折性试验结果的影响，达成了本发明。

本发明的第1发明为，一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板，为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其特征在于：在JIS C－5016－1994中规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上，进而，所述铜层由在所述基底金属层的表面成膜的铜薄膜层和在所述铜薄膜层的表面成膜的铜电镀层构成，所述铜电镀层，从其表面在膜厚的10％以上的厚度范围内，通过基于周期性地进行短时间的电位翻转的周期性反向(periodic reverse)电流的铜电镀来形成，所述铜电镀，在铜镀敷液中添加铁离子而进行。

本发明的第2发明为，第1发明中的2层挠性配线用基板的铜层的膜厚为5μm～12μm。