[发明专利]一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具及方法有效
| 申请号： | 201410554393.0 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104362123B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王进;马子腾;许延峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具及方法，包括涂胶机、活动挡板、挡板支架、旋转平台、去胶滴管；所述旋转平台顶部固定基片，所述旋转平台底部与涂胶机相连，所述挡板支架与旋转平台轴相连接；所述活动挡板位于基片上方并固定在挡板支架上，活动挡板宽度尺寸较基片尺寸小；所述去胶滴管位于活动挡板上方。本发明很好的解决了方形基片边缘堆胶难去除问题，通过增加活动挡板增加了基片的利用率，节省了大量的生产成本；此工艺方法具有操作简单可行，经济效益明显，具有很好的推广使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 去除 方形 基片光 刻蚀 过程 边缘 夹具 方法 | ||
【主权项】：
一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具，其特征在于，包括涂胶机、活动挡板、挡板支架、旋转平台、去胶滴管；所述旋转平台顶部固定基片，所述旋转平台底部与涂胶机相连，所述挡板支架与旋转平台轴相连接；所述活动挡板位于基片上方并固定在挡板支架上，活动挡板宽度尺寸较基片尺寸小；所述去胶滴管位于活动挡板上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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