[发明专利]一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具及方法

权利要求书

1.一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具，其特征在于，包括涂胶机、活动挡板、挡板支架、旋转平台、去胶滴管；

所述旋转平台顶部固定基片，所述旋转平台底部与涂胶机相连，所述挡板支架与旋转平台轴相连接；

所述活动挡板位于基片上方并固定在挡板支架上，活动挡板宽度尺寸较基片尺寸小；

所述去胶滴管位于活动挡板上方。

2.权利要求1所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具，其特征在于，所述活动挡板位于基片上方，通过挡板支架上加垫垫片调节与基片的距离，使活动挡板与基片距离在0.2mm-0.4mm范围内。

3.权利要求1所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的夹具，其特征在于，所述活动挡板宽度尺寸较基片尺寸少2-4mm，并居中放置在基片上方。

4.一种用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤101，提供一涂胶的方形基片；

步骤102，把基片吸附在涂胶机旋转平台上方；

步骤103，在基片上方覆盖活动挡板；

步骤104，滴去胶液同时转动旋转平台去胶；

步骤105，旋转基片90度，再次盖上活动挡板；

步骤106，滴去胶液同时转动旋转平台去胶；

步骤107，移除活动挡板取下基片。

5.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，所述基片材料为纯度99.6％以上的氧化铝基片或纯度98％的氮化铝基片或石英薄膜电路常用基片，基片的厚度范围为：0.1mm～0.65mm。

6.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，所述步骤102中，采用真空吸附把基片固定在旋转平台上。

7.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，所述步骤103中，在方形基片上方覆盖一矩形活动挡板，活动挡板的宽度尺寸比基片小2-4mm，居中放置，并用螺母固定在活动挡板支架上，并通过垫片调整与基片的距离，使活动挡板与基片的距离在0.2-0.4mm范围内。

8.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，所述步骤104具体为，在活动挡板和基片上方喷淋去胶液，同时通过马达带动旋转平台，使落在基片上的去胶液在离心力的作用下带走基片边缘的光刻胶，去除基片AC两边边缘堆胶。

9.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于，所述步骤105具体为，移去活动挡板，去除真空吸附，取下基片，旋转基片90度，再次吸附基片，加上活动挡板。

10.权利要求4所述的用于去除方形基片光刻蚀过程中边缘堆胶的方法，其特征在于：所述步骤106具体为，在活动挡板和基片上方喷淋去胶液，同时通过马达带动旋转平台，使落在基片上的去胶液在离心力的作用下带走基片边缘的光刻胶，去除基片BD两边边缘堆胶。