[发明专利]低阻抗的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410551020.8 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105517336B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 吴许合;徐福增 申请(专利权)人: 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 210038 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种低阻抗的电子装置,其包括线路板、连接器、至少一第一芯片以及多条导线。连接器、第一芯片以及导线设置在线路板上,且导线连接第一芯片与连接器,其中连接器邻近第一芯片的边缘与第一芯片最远离连接器的边缘在第一方向上相隔第一最大距离。第一最大距离小于18.5mm的N倍,其中N为第一芯片在第一方向上的行数。
搜索关键词: 连接器 芯片 线路板 电子装置 最大距离 低阻抗 导线连接 多条导线 行数 相隔 邻近
【主权项】:
1.一种低阻抗的电子装置,包括:线路板;连接器,设置在线路板上;至少一第一芯片,设置在线路板上;以及多条导线,设置在线路板上,且导线连接第一芯片与连接器,其中连接器邻近第一芯片的边缘与第一芯片最远离连接器的边缘在垂直于连接器的延伸方向的第一方向上相隔第一最大距离,第一最大距离小于18.5mm的N倍,其中N为第一芯片在第一方向上的行数。
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