[发明专利]低阻抗的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410551020.8 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105517336B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 吴许合;徐福增 申请(专利权)人: 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 210038 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 芯片 线路板 电子装置 最大距离 低阻抗 导线连接 多条导线 行数 相隔 邻近
【说明书】:

发明公开一种低阻抗的电子装置,其包括线路板、连接器、至少一第一芯片以及多条导线。连接器、第一芯片以及导线设置在线路板上,且导线连接第一芯片与连接器,其中连接器邻近第一芯片的边缘与第一芯片最远离连接器的边缘在第一方向上相隔第一最大距离。第一最大距离小于18.5mm的N倍,其中N为第一芯片在第一方向上的行数。

技术领域

本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种低阻抗的电子装置。

背景技术

线路板是很多电子装置所需要的重要元件,其用以承载电子装置中用以控制、处理或传递信号的电子元件,如芯片、被动元件(passive component)、信号转换器(signalconverter)、计时器(timer)等。通过线路板,这些电子元件得以彼此电连接,而信号才能在这些电子元件之间传递。

电子装置中设置于线路板外的装置(如触控面板或显示面板)需与线路板上的电子元件电连接,以执行特定的功能。举例而言,触控面板与设置于线路板上的芯片电连接,以执行触控侦测。一般而言,芯片是通过设置在线路板上的多条导线而与对应的装置电连接。由于芯片为电子装置中的核心元件,其与导线之间的相对设置关系若设计不当,将容易造成导线的阻抗增加,而对信号的传递产生不良的影响。因此,如何降低这些与芯片连接的导线的阻抗,实为当前研发人员亟欲解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低阻抗的电子装置,其可使这些与芯片连接的导线维持低阻抗。

为达上述目的,本发明的一种低阻抗的电子装置包括线路板、连接器、至少一第一芯片以及多条导线。连接器、第一芯片以及导线设置在线路板上,且导线连接第一芯片与连接器,其中连接器邻近第一芯片的边缘与第一芯片最远离连接器的边缘在第一方向上相隔第一最大距离。第一最大距离小于18.5mm的N倍,其中N为第一芯片在第一方向上的行数。

基于上述,本发明的上述实施例通过调变第一芯片与连接器之间的第一最大距离,以控制连接于第一芯片与连接器之间的导线的长度,从而使这些与芯片连接的导线维持低阻抗。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的一种低阻抗的电子装置的局部上视示意图;

图2至图4为本发明的第二实施例至第四实施例的低阻抗的电子装置的局部上视示意图;

图5及图6为本发明的第五实施例及第六实施例的低阻抗的电子装置的上视示意图。

附图标记说明:

100、200、300、400、500、600:低阻抗的电子装置;

110:线路板;

120:连接器;

130:第一芯片;

140:导线;

150:微控制器;

510:触控面板;

520:第一软性信号传递线路;

610:显示面板;

612:第二芯片;

614:第二软性信号传递线路;

B:接合区;

D1:第一方向;

D1max:第一最大距离;

D2:第二方向;

D2max:第二最大距离;

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