[发明专利]一种处理银电解残极的方法有效
申请号: | 201410549281.6 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN104264186A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 李雪松;丁旭;余秋雁;张萃;杨春玉;李宗兴;谢海春;肖明金;王建富 | 申请(专利权)人: | 云南驰宏锌锗股份有限公司 |
主分类号: | C25C1/20 | 分类号: | C25C1/20 |
代理公司: | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人: | 何健 |
地址: | 655011 云南省曲靖市*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明涉及一种处理银电解残极的方法,以金银合金板搭载残极为阳极,以钛板为阴极,以硝酸银为电解质进行电解,产出符合GB/T4135-2002中IC-Ag99.99要求的电银。银电解产出的残极经洗涤清理后与新阳极装袋搭载电解的方法,解决了传统银电解过程中残极率高,回炉重熔量大,损失大,流程长,劳动强度大的问题。此方法的应用,可将银电解残极率由10~15%减少至3~5%,减少了重熔过程带来的系列问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 电解 方法 | ||
【主权项】:
一种处理银电解残极的方法,是将银电解产出的残极直接与金银合金板搭载作阳极,以硝酸银溶液为电解液进行电解,其特征在于:包括以下步骤:(1)阳极搭载,阳极装袋时,一块金银合金板搭载一块或两块残极同时装入阳极袋;(2)电解,将搭载好的阳极放入电解槽中,以钛板为阴极,通电开始电解:控制电流密度为400~600A/m2,槽压低于3.0V;(3)残极洗涤,电解结束后,取出残极,将表面阳极泥清洗干净,其中平整的大块残极选出备用。
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