[发明专利]一种紫外光固化含硅丙烯酸酯型导电压印胶的制备方法

摘要

本发明公开了一种紫外光固化含硅丙烯酸酯型导电压印胶的制备方法，其以三甲基氯硅烷和KH-550为主要制备原料，采用一步法合成含硅丙烯酸酯树脂基体，再与湿磨后作导电填料的铜粉、活性稀释剂NVP、固化剂TMPTA、光引发剂等混合后制得。本发明的导电压印胶的制备方法，其工艺简单、易控，所制得的导电压印胶具有良好的脱模性能和抗干法刻蚀能力，可替代传统的Pb-Sn焊料，成为一种新型的绿色环保的微电子封装互连材料。

主权项

一种紫外光固化含硅丙烯酸酯型导电压印胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，导电填料铜粉的制备步骤：采用湿法球磨处理铜粉，在铜粉中加入无水乙醇作为介质，氮气保护下用行星式球磨机进行球磨，粉磨20h，得到呈珠光色、粒径为1‑10微米的片状铜粉；将上述片状铜粉用浓度为5％的稀硫酸溶液洗涤三次，再用无水乙醇洗三次，过滤后，在滤渣中加入偶联剂，快速放入真空干燥箱中，干燥备用；第二步，合成含硅丙烯酸酯树脂基体的步骤：按质量份数，将163份三甲基氯硅烷和62份硅烷偶联剂KH‑550混合，并在30min内均匀滴加40.8份的去离子水和48份的甲醇的混合溶液，搅拌至均匀；反应温度控制在低于50℃；室温下继续搅拌12h，将有机相水洗至中性、干燥后，减压蒸馏除去低沸物得粗产物；再在2mmHg下，将上述粗产物进行精馏，收集112‑116℃的馏分，得到含硅丙烯酸酯树脂基体；第三步，紫外光固化含硅丙烯酸酯型导电压印胶的制备步骤：将制得的含硅丙烯酸酯树脂基体作为基本树脂，与活性稀释剂NVP、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，按质量份数1‑2∶1‑2∶3的比例混合，同时加入安息香双甲醚或二苯甲酮作为光引发剂，并搅拌混合均匀，制得光敏树脂；上述安息香双甲醚或二苯甲酮的加入量为基本树脂、活性稀释剂NVP和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯总重量的1‑2％；再将铜粉与光敏树脂按重量比1‑5∶1的比例均匀混合，即得。