[发明专利]具有提供多层压缩力的防分层结构的塑封器件在审
| 申请号： | 201410543393.0 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104409423A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | L·奥勒雷斯;叶月萍;张文楷 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种塑封的多层半导体器件，包括：第一基板、第二基板和抗分层结构(ADS)。该ADS包括连接部和延展结构，并且被绝缘材料填充。通过ADS的机械锁住，减小了由于硅芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配而产生的剪切应力。本发明能够提供具有更高可靠性和更长寿命的塑封半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提供 多层 压缩 分层 结构 塑封 器件 | ||
【主权项】：
一种塑封的多层半导体器件，包括：第一基板，其包含至少一个第一复合层和至少一个第一通孔；第二基板，其包含至少一个第二复合层和至少一个第二通孔；和至少一个抗分层结构(ADS)，其由填充在第一基板和第二基板之间的绝缘材料制成；其中ADS包含通过第一通孔和第二通孔的连接部、第一延展结构和第二延展结构；其中第一延展结构和第二延展结构分别位于连接部的两侧，且具有比连接部的横截面积更大的横截面积，提供压缩力以防止多层半导体器件的分层。
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