[发明专利]压接式绝缘栅双极型晶体管有效

专利信息
申请号: 201410534231.0 申请日: 2014-10-11
公开(公告)号: CN104409484B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 李继鲁;窦泽春;方杰;常桂钦;肖红秀;彭勇殿;刘国友 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L23/04;H01L21/68;H01L23/48;H01L23/32
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;刘华联
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种压接式绝缘栅双极型晶体管,包括壳体,以及设置在所述壳体内且沿第一方向依次布置的发射极、电路板、模块定位件、钼板和集电极,其中在模块定位件上开设有多个定位孔,在各定位孔内沿第一方向依次设有钼块、芯片和固定设在钼板的表面上的由钼材料制成的定位凸起,在部分的定位孔内的钼块内设有用于把相应的芯片与电路板相接通的电连组件。根据本发明的压接式绝缘栅双极型晶体管能够采用贴片机顺利进行组装,避免了停机修整,从而提高了企业的生产效率。
搜索关键词: 绝缘栅双极型晶体管 定位孔 压接式 电路板 定位件 钼板 钼块 芯片 定位凸起 生产效率 依次布置 发射极 集电极 贴片机 钼材料 电连 壳体 停机 修整 接通 组装 体内
【主权项】:
1.一种压接式绝缘栅双极型晶体管,包括壳体,以及设置在所述壳体内且沿第一方向依次布置的发射极、电路板、模块定位件、钼板和集电极,其中在所述模块定位件上开设有多个定位孔,在各所述定位孔内沿所述第一方向依次设有钼块、芯片和固定设在所述钼板的表面上的由钼材料制成的定位凸起,在部分的所述定位孔内的所述钼块内设有用于把相应的所述芯片与所述电路板相接通的电连组件;在所述电路板上开设有通孔,在所述通孔的孔壁上设有多个能够通过所述电连组件接通所述芯片的连接块;所述电连组件包括设在所述钼块内的绝缘套,以及设在所述绝缘套内用于与所述连接块相接触的导电件;在所述发射极上设有多个穿过所述通孔的定位凸台,各所述定位凸台分别用于抵靠式定位相应的所述钼块。
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