[发明专利]压接式绝缘栅双极型晶体管

说明书

本发明涉及一种压接式绝缘栅双极型晶体管，包括壳体，以及设置在所述壳体内且沿第一方向依次布置的发射极、电路板、模块定位件、钼板和集电极，其中在模块定位件上开设有多个定位孔，在各定位孔内沿第一方向依次设有钼块、芯片和固定设在钼板的表面上的由钼材料制成的定位凸起，在部分的定位孔内的钼块内设有用于把相应的芯片与电路板相接通的电连组件。根据本发明的压接式绝缘栅双极型晶体管能够采用贴片机顺利进行组装，避免了停机修整，从而提高了企业的生产效率。

技术领域

本发明涉及双极型晶体管技术领域，尤其涉及一种压接式绝缘栅双极型晶体管。

背景技术

压接式绝缘栅双极型晶体管的英文简称为IGBT，属于电力电子重要大功率主流器件之一。IGBT已经广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。

图1和2显示了现有的IGBT模块的结构，该IGBT模块10包括具有发射极21和集电极22的壳体23，以及设置在发射极21和集电极22之间的多个呈阵列形式分布的子模块24。其中，在各子模块24与集电极22之间均设有银片25，而在发射极21上设有多个分别用于插入到各子模块24内的定位凸起26。该IGBT模块10还包括贴合于发射极21的表面的PCB板27，即印刷电路板。

如图3所示，各子模块24均包括塑料外壳24a、设置在塑料外壳24a内的芯片24b和设置在塑料外壳24a内且处于芯片24b两侧的钼片24c，以及穿过塑料外壳24a的径向延伸部的且用于连接芯片24b的弹性针24d。参照图2，在阵列形式分布的芯片24b中，可以全部是IGBT芯片，也可以一部分是IGBT芯片，另一部分是FRD芯片。其中，安装了FRD芯片的模块24没有设置弹性针24d。请参照图1和2，PCB板27具有能够嵌入到定位凸起26内并与弹性针24d相接触的连接部27a，以便把弹性针24d与设在PCB板27上栅极引线27b相接通。

以下介绍该IGBT模块10的组装过程，首先装配子模块，即先将弹性针24d、钼片24c、芯片24b、钼片24c和银片25放置到塑料外壳24a内组成独立的子模块24，然后把PCB板27放置到发射极21上，然后把各子模块24套在发射极21的相应的定位凸起26上，最后把集电极22扣合固定到发射极21，完成IGBT模块10的组装。然而，由于通过较薄的各定位凸起26来定位的子模块24的塑料外壳24a的稳定性不足，使得组装过程的子模块24时常出现倾斜。为了避免这样问题，人们通常采用人工组装，但是人工组装需要花费大量人力物力，严重降低生产效率。

发明内容

为了解决上述部分或全部的问题，本发明的目的是提供一种压接式绝缘栅双极型晶体管，其能够采用贴片机顺利进行组装，从而提高了生产效率。

本发明提供了一种压接式绝缘栅双极型晶体管，包括壳体，以及设置在壳体内且沿第一方向依次布置的发射极、电路板、模块定位件、钼板和集电极，其中在模块定位件上开设有多个定位孔，在各定位孔内沿第一方向依次设有钼块、芯片和固定设在钼板的表面上的由钼材料制成的定位凸起，在部分的定位孔内的钼块内设有用于把相应的芯片与电路板相接通的电连组件。

在一个实施例中，在电路板上开设有通孔，在通孔的孔壁上设有多个能够通过电连组件接通芯片的连接块。

在一个实施例中，在发射极上设有多个均穿过通孔的定位凸台，各定位凸台分别用于抵靠着相应的钼块。

在一个实施例中，模块定位件的厚度等于定位凸起、芯片、钼块和定位凸台四者厚度之和。

在一个实施例中，在定位凸台与钼块之间设有间隙填充片，其优选为银片。

在一个实施例中，电连组件包括设在钼块内的绝缘套，以及设在绝缘套内用于与连接块相接触的导电件，其优选为弹簧针。

在一个实施例中，电路板通过紧固件固定于模块定位件。