[发明专利]准分子激光退火装置及低温多晶硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 201410533019.2 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN104392913B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 田雪雁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 柴亮,张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种准分子激光退火装置和一种低温多晶硅薄膜的制备方法。用于解决现有技术存在的由于低温多晶硅薄膜退火中退火时有效退火时间短,晶粒较小的问题。本发明的准分子激光退火装置,由于在待处理衬底远离所述非晶硅薄膜的一侧设有加热单元,用于对所述待处理衬底进行加热。该加热单元在对待处理衬底进行退火过程中将衬底加热,减少待处理衬底与非晶硅薄膜之间的温度差,激光照射在非晶硅薄膜产生的热量不会快速的传导至衬底,减缓非晶硅薄膜的温度降低速度、延长了退火时间,有利于将熔化的非晶硅退火形成大晶粒的多晶硅薄膜;由于本发明的低温多晶硅薄膜的制备方法采用该准分子激光退火装置,能够获得大晶粒的多晶硅薄膜,从而能够得到迁移率较高的多晶硅薄膜晶体管。 | ||
搜索关键词: | 准分子激光 退火 装置 低温 多晶 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种准分子激光退火装置,包括:激光产生单元和工艺腔室,在所述工艺腔室中设有工作台,其特征在于,在所述工作台上设有加热单元;所述加热单元包括陶瓷加热基板;所述陶瓷加热基板包括:氧化铝陶瓷基板;布置于所述氧化铝陶瓷基板中的钨电阻;用于将所述钨电阻与电源连接进行供电的镍丝引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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