[发明专利]一种集成传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201410521578.1 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104409428A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周志健;许国辉;邝国华 | 申请（专利权）人： | 广东合微集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成传感设备领域，公开了一种集成传感器，包括传感芯片和通过导线与传感芯片连接的控制电路芯片，所述传感芯片包括晶圆衬底和键合在晶圆衬底上的晶圆，晶圆衬底上安装至少一个密封传感元件和至少一个空气传感元件；所述对应密封传感元件的部分传感芯片与控制电路芯片、封装基板和封装隔板灌塑封装在一起，所述晶圆的顶部为封装隔板。还公开了一种集成传感器封装方法，以预先做好腔体进行密封封装的晶圆顶部为封装隔板，利用夹具将控制电路芯片、导线和部分传感芯片灌塑封装。使得所有金属导线均被灌塑封装材料包裹，工艺简单，操作方便，同时降低了生产成本；结构简单，具有较高的安全性、稳定性及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成传感器，包括传感芯片(4)和通过导线(7)与传感芯片(4)连接的控制电路芯片(3)，其特征在于，所述传感芯片(4)包括晶圆衬底(1)和键合在晶圆衬底(1)上的晶圆(2)，晶圆衬底(1)上安装至少一个密封传感元件(5)和至少一个空气传感元件(6)；所述对应于密封传感元件(5)的部分传感芯片(4)与控制电路芯片(3)、封装基板(8)和封装隔板(9)灌塑封装在一起，所述晶圆(2)的顶部为封装隔板(9)。
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