[发明专利]一种集成传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种集成传感器，包括传感芯片(4)和通过导线(7)与传感芯片(4)连接的控制电路芯片(3)，其特征在于，所述传感芯片(4)包括晶圆衬底(1)和键合在晶圆衬底(1)上的晶圆(2)，晶圆衬底(1)上安装至少一个密封传感元件(5)和至少一个空气传感元件(6)；所述对应于密封传感元件(5)的部分传感芯片(4)与控制电路芯片(3)、封装基板(8)和封装隔板(9)灌塑封装在一起，所述晶圆(2)的顶部为封装隔板(9)。

2.根据权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述晶圆(2)上开设有分别与密封传感元件(5)和空气传感元件(6)相对应的密封腔体(12)和空气腔体(15)，且晶圆(2)键合于晶圆衬底(1)上，用于保持密封传感元件(5)的密封封装。

3.根据权利要求2所述的集成传感器，其特征在于，所述密封传感元件(5)对应的密封腔体(12)为密封状态，所述空气传感元件(6)对应的空气腔体(15)与空气连通。

4.根据权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述控制电路芯片(3)和传感芯片(4)平放在封装基板(8)上，所述传感芯片(4)上设置有金属引线(10)，所述控制电路芯片(3)通过导线(7)连接传感芯片(4)上的金属引线(10)。

5.根据权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述空气传感元件(6)上涂覆有防护层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的集成传感器，其特征在于，所述控制电路芯片(3)的接线端自灌塑封装体(11)伸出，且除伸出的接线端外其余导线(7)均被密封封装在灌塑封装体(11)内。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的集成传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：以预先做好腔体进行密封封装的晶圆(2)顶部为封装隔板(9)，利用夹具将控制电路芯片(3)、导线(7)和部分传感芯片(4)灌塑封装。

8.根据权利要求7所述的集成传感器封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将晶圆衬底(1)上安装至少一个密封传感元件(5)和至少一个空气传感元件(6)制成传感芯片(4)；

步骤二，将与传感芯片(4)适配的晶圆(2)上开设分别与密封传感元件(5)和空气传感元件(6)相对应的密封腔体(12)和空气腔体(15)，并将晶圆(2)键合于晶圆衬底(1)上，保持密封传感元件(5)的密封封装；

步骤三，将晶圆(2)图形化，并保留密封传感元件(5)密封封装；在空气传感元件(6)对应的空气腔体(15)的壁上开孔使得该腔体与空气连通；

步骤四，将传感芯片(4)和控制电路芯片(3)放置于封装基板(8)上，并用导线(7)互连；

步骤五，利用夹具(13)对除空气传感元件(6)及其对应的空气腔体(15)之外的传感芯片(4)和控制电路芯片(3)以及导线(12)进行灌塑封胶；

步骤六，移除夹具。

9.根据权利要求2所述的集成传感器封装方法，其特征在于，步骤三中，将空气传感元件(6)对应的空气腔体(15)的顶部的至少部分去除。

10.根据权利要求2所述的集成传感器封装方法，其特征在于，步骤三中，将空气传感元件(6)对应的空气腔体(15)的顶部全部去除。