[发明专利]一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410515403.X | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104212395A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 欧阳彦辉;耿国凌;邹威;白莹 | 申请（专利权）人： | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 271104 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂，按重量百分比计，包括以下组分：环氧树脂40％～65％；填料15％～25％；增韧剂15％～30％；固化剂2％～5％；促进剂0-1.0％；表面助剂0.1％～1.0％；表面助剂为氨基改性的有机硅化合物。相对于现有技术，本发明通过添加氨基改性的有机硅化合物作为表面助剂，由于其可以降低体系的表面张力，增加基材的润湿性能，增加表面润滑性，从而可以增加胶黏剂的流动性和加工性，从而使得本发明具有较好的涂布效果，进而大大改善产品的外观，减少表面缺陷、提高其外观的平整度，提高了产品的质量和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 环氧树脂 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：![]()
所述表面助剂为氨基改性的有机硅化合物。
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