[发明专利]一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂及其制备方法。

背景技术

挠性覆铜板，又称柔性覆铜板，是挠性印刷电路板的基板材料，挠性覆铜板因其优异的薄、轻和挠曲等特性被广泛应用于手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑、汽车等诸多领域。目前，常规的挠性覆铜板是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。在结构上，其一般包括铜箔、薄膜层和胶黏剂层。

随着电子产品薄型轻量化的发展趋势，电路基材也要随着薄型轻量化。挠性覆铜板的薄型轻量化可以从三个方面入手：一是铜箔的薄型轻量化，二是薄膜层的薄型轻量化，三是胶黏剂层的薄型轻量化。但是，目前铜箔和薄膜层的薄型轻量化已经很难再进一步，因此，只能考虑胶黏剂层的薄型轻量化。

但是，胶黏剂层较薄的双面覆铜板存在外观和性能问题：胶黏剂层太薄，胶黏剂层的粘结力下降，导致挠性覆铜板的薄膜层或铜箔容易脱落，而且胶黏剂层太薄也会导致产品的外观较差，具体表现为表面缺陷多、外观不平整。

有鉴于此，确有必要提供一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂及其制备方法，其能够改善挠性覆铜板的外观，而且使得胶黏剂层实现轻量化的同时获得良好的粘接效果。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂，其能够改善挠性覆铜板的外观，而且使得胶黏剂层实现轻量化的同时获得良好的粘接效果。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂，按重量百分比计，包括以下组分：

环氧树脂  40％～65％；

填料  15％～25％；

增韧剂  15％～30％；

固化剂  2％～5％；

促进剂  0～1.0％；

表面助剂  0.1％～1.0％；

所述表面助剂为氨基改性的有机硅化合物。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进，按重量百分比计，包括以下组分：

环氧树脂  48％～60％；

填料  18％～22％；

增韧剂  18％～26％；

固化剂  3％～4％；

促进剂  0.2％～0.8％；

表面助剂  0.3％～0.7％。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述表面助剂为γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基二甲基乙氧基硅烷和3-氨丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷中的至少一种。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛环氧树脂中的至少一种。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述填料为氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉和云母中的至少一种。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、液体硅橡胶和纳米二氧化钛中的至少一种。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述固化剂为3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜，4,4’-二氨基二苯甲烷和4,4’-二氨基二苯醚中的至少一种。

作为本发明挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的一种改进所述促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的至少一种。

相对于现有技术，本发明通过添加氨基改性的有机硅化合物作为表面助剂，由于其可以降低体系的表面张力，增加基材的润湿性能，增加表面润滑性，从而能够较好的浸润被粘材料的缝隙和表面，固化后在粘接界面形成机械咬合，因此可以提高胶黏剂的粘接性能，使得胶黏剂层实现轻量化的同时获得良好的粘接效果。同时，氨基改性的有机硅化合物可以增加胶黏剂的流动性和加工性，从而使得本发明具有较好的涂布效果，进而大大改善产品的外观，减少表面缺陷、提高其外观的平整度，提高了产品的质量和合格率。

本发明的另一个目的在于提供一种上述挠性覆铜板用环氧树脂胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：