[发明专利]一种垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管及其制作方法在审
| 申请号: | 201410514651.2 | 申请日: | 2014-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN105529262A | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
| 发明(设计)人: | 孙晓儒;周宏伟;阮孟波 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/36 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 路凯;胡彬 |
| 地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管及其制作方法,所述场效应管的制作方法包括:提供第一导电类型衬底;在衬底上方生长具有第一导电类型的第一外延层;在第一外延层上方形成交替相间的第一导电类型柱区和第二导电类型柱区;在第一导电类型柱区上方形成具有第一导电类型的第三外延层,以及在第二导电类型柱区上方形成第二导电类型阱区;在第三外延层表面形成栅极区;在第二导电类型阱区内形成第一导电类型源区;形成栅极金属层、源极金属层和漏极金属层。本发明通过增加第一外延层和在第二外延层中形成的交替相间的第一导电类型柱区和第二导电类型柱区,大大降低了导通电阻。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 垂直 扩散 金属 氧化物 半导体 场效应 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供第一导电类型衬底;在所述第一导电类型衬底上方形成第一外延层,所述第一外延层的导电类型为第一导电类型,所述第一外延层具有第一电阻率;在所述第一外延层上方形成交替相间的第一导电类型柱区和第二导电类型柱区,所述第二导电类型柱区位于所述第一导电类型柱区的两侧,所述第一导电类型柱区具有第二电阻率,所述第二电阻率小于所述第一电阻率;在所述第一导电类型柱区上方形成第三外延层,所述第三外延层的导电类型为第一导电类型,所述第三外延层具有第三电阻率,以及在所述第二导电类型柱区上方形成第二导电类型阱区,所述第二导电类型阱区与所述第二导电类型柱区相连,所述第三电阻率等于所述第二电阻率;在所述第三外延层上表面形成栅极区;在所述第二导电类型阱区内形成第一导电类型源区;在所述栅极区上方形成栅极金属层,在所述第一导电类型源区上方形成源极金属层,在所述第一导电类型衬底下方形成漏极金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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