[发明专利]铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201410510455.8 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104669704B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 佐川英之;藤户启辅;佐藤巧;黑田洋光 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B33/00;B32B37/15;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜箔及其制造方法，所述铜箔耐氧化性优异，能够维持铜系金属材料所具有的优异的外观色调，且操作性优异。一种铜箔(10)，其具备含有铜作为主要成分的铜系金属板(1)以及设于铜系金属板(1)上的表面处理层(2)，所述表面处理层(2)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层，铜系金属板(1)和表面处理层(2)的总厚度小于0.55mm。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面处理层 铜系金属 铜系金属材料 耐氧化性 亲和性比 外观色调 非晶层 制造 金属 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔，其具备含有铜作为主要成分的铜系金属板以及直接设于所述铜系金属板上的表面处理层，所述表面处理层具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层，所述铜系金属板和所述表面处理层的总厚度为0.015mm以上且小于0.55mm，所述表面处理层在所述非晶层之下进一步具有扩散层，所述扩散层含有铜和与氧的亲和性比铜高的金属，或含有铜、与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
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