[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201410509382.0 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104241221B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 史永军;冯建中 | 申请（专利权）人： | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人： | 郑立明,赵镇勇 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。芯片切割后在氧化层的边缘部位增加阻焊层，使氧化层包裹在阻焊层内，然后进行终切割，阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。在环境变化时由于单个空腔面积减小，芯片内部压力减小，增加了产品后续应用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内；将芯片非感光区与感光区切割开后，在割缝处增加所述阻隔；切割后的芯片的氧化层的边缘部位设有阻焊层；所述阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。
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