[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

如图1所示，现有技术中，芯片封装的结构一般是将芯片直接封装在芯片空腔区域内。这种封装结构的缺点是：

产品在后段装配作业及应用中，由于温湿度的变化使其空腔区域内的压力骤变，造成玻璃与芯片本体分层。

发明内容

本发明的目的是提供一种产品后续应用可靠的芯片封装结构。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的芯片封装结构，在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的芯片封装结构，由于在芯片非感光区增加一道阻隔，将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，在环境变化时由于单个空腔面积减小，芯片内部压力减小，增加了产品后续应用的可靠性。

附图说明

图1为现有技术中的芯片封装结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的芯片封装结构，其较佳的具体实施方式是：

在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。

将芯片非感光区与感光区切割开后，在割缝处增加所述阻隔。

切割后的芯片的氧化层的边缘部位设有阻焊层。

所述阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。

具体实施例：

现有技术中的芯片，其感光区中心一般都是偏离芯片中心的一侧。

如图2所示，本发明在芯片非感光区增加一道阻隔，将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔。在环境变化时由于单个空腔面积减小，芯片内部压力减小，增加了产品后续应用的可靠性。

阻焊层内缩：

由于芯片在测试过程及装入包装盒时，不可避免的需要使用镊子夹取芯片及芯片会碰到芯片的边缘。再加上芯片阻焊层比较脆弱，很容易造成芯片阻焊层脱落的情况。本发明将芯片阻焊层重新设计，使其自芯片边缘向内缩10um，在使用镊子取芯片及包装时无法碰触到阻焊层。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。