[发明专利]用于温度补偿的介电材料及其制备方法

摘要

本发明提供化学式1的用于温度补偿的介电材料及其制备方法。化学式1：(Ba_{1‑a‑b‑3c/2}Sr_aMg_bLa_c)(Ti_1‑xSn_x)O₃。在以上化学式1中，a为0≤a<0.20；b为0

主权项

1.一种用于温度补偿的介电材料，其特征在于具有化学式1的结构：(Ba1‑a‑b‑3c/2SraMgbLac)(Ti1‑xSnx)O3    化学式1其中，在化学式1中，a为0≤a<0.20；b为0

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