[发明专利]用于温度补偿的介电材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于温度补偿的介电材料，其特征在于具有化学式1的结构：

(Ba_1-a-b-3c/2Sr_aMg_bLa_c)(Ti_1-xSn_x)O₃ 化学式1

其中，在化学式1中，

a为0≤a<0.20；b为0<b<0.05；c为0<c<0.01；且x为0<x<0.20。

2.根据权利要求1所述的用于温度补偿的介电材料，其中所述介电材料在-40℃至25℃和25℃至80℃的两个温度范围内根据方程1的电容温度系数(TCC)为负(-)值：

电容温度系数(TCC)(ppm/℃)＝10⁶*(C_T-C₂₅/C₂₅)/(T-25) 方程1；并且

其中，在方程1中，T表示温度(℃)，并且各个C_T或C₂₅表示在T或25℃的各个温度下的静电电容。

3.根据权利要求2所述的用于温度补偿的介电材料，其中所述介电材料在-40℃至25℃和25℃至80℃的两个温度范围内根据方程1的电容温度系数(TCC)为-5,000ppm/℃至-30,000ppm/℃。

4.根据权利要求1所述的用于温度补偿的介电材料，其中所述介电材料在25℃的参考温度下根据方程2的相对电容率为1,000至3,000：

相对电容率(K)＝ε/ε₀ 方程2

其中，在方程2中，ε表示用于温度补偿的所述介电材料的介电常数，并且ε₀表示真空介电常数。

5.一种用于温度补偿的介电材料的制造方法，其包括：

以化学式1中提供的组成比例制备包括碳酸钡(BaCO₃)、二氧化钛(TiO₂)、二氧化锡(SnO₂)、氧化镧(La₂O₃)和氧化镁(MgO)以及任选的碳酸锶(SrCO₃)的混合物；和

将所述混合物在1280℃至1360℃的温度下烧结1至3小时：

(Ba_1-a-b-3c/2Sr_aMg_bLa_c)(Ti_1-xSn_x)O₃ 化学式1

其中，a为0≤a<0.20；b为0<b<0.05；c为0<c<0.01；且x为0<x<0.20。