[发明专利]用于无源部件的具有叠置体基板的管芯封装

摘要

本发明涉及用于无源部件的具有叠置体基板的管芯封装，具体而言，描述了一种管芯封装，所述管芯封装包括用以承载无源部件的基板。在一个例子中，所述封装具有：半导体管芯，所述半导体管芯具有在所述管芯的正面附近的有源电路，并且具有与所述正面相反的背面；以及部件基板，所述部件基板在所述管芯的所述背面附近。多个无源电气部件在所述部件基板上，并且导电路径将无源部件连接至所述有源电路。所述管芯具有在所述正面与所述背面之间的硅基板，并且所述导电路径是从所述背面穿过所述管芯至所述有源电路的穿硅过孔。

主权项

1.一种用于半导体管芯的封装，包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有在所述管芯的正面附近的有源电路，并且具有与所述正面相反的背面；部件基板，所述部件基板在所述管芯的所述背面附近，电耦合到第一管芯的背面；多个无源电气部件，所述多个无源电气部件在所述部件基板上；以及导电路径，所述导电路径用以通过穿过所述第一管芯的所述背面的穿硅过孔将无源部件连接至所述第一管芯的所述有源电路；以及第二半导体管芯，所述第二半导体管芯在所述部件基板的与所述第一半导体管芯相反的一侧上被连接至所述部件基板，所述部件基板插入从所述第二半导体管芯到所述第一半导体管芯的所述背面的电连接，其中所述封装还包括：内建层基板，所述内建层基板在所述第一半导体管芯的所述正面上；模制化合物，所述模制化合物在所述部件基板与所述内建层基板之间；以及穿模过孔，所述穿模过孔穿过所述模制化合物，以便将无源部件连接至所述内建层基板。