[发明专利]用于无源部件的具有叠置体基板的管芯封装

说明书

本发明涉及用于无源部件的具有叠置体基板的管芯封装，具体而言，描述了一种管芯封装，所述管芯封装包括用以承载无源部件的基板。在一个例子中，所述封装具有：半导体管芯，所述半导体管芯具有在所述管芯的正面附近的有源电路，并且具有与所述正面相反的背面；以及部件基板，所述部件基板在所述管芯的所述背面附近。多个无源电气部件在所述部件基板上，并且导电路径将无源部件连接至所述有源电路。所述管芯具有在所述正面与所述背面之间的硅基板，并且所述导电路径是从所述背面穿过所述管芯至所述有源电路的穿硅过孔。

技术领域

本公开内容涉及半导体封装，并且具体地，涉及具有至无源电气部件的连接的封装。

背景技术

RF(射频)系统和高速数字系统需要高Q(品质因子)无源部件，例如电容器、电感器、和变压器。这些部件用于部分地确保芯片的模拟RF和电源电路提供诸如滤波、放大、解调、上变频等的各种RF功能中的任一功能和数字处理所必需的准确度。对于蜂窝电话、计算机、以及各种各样的其它装备了无线电的设备，RF芯片用于处理模拟和基带无线电信号。封装这些芯片，以便于保护并且以便使这些芯片更容易安装至电路板。

因为在硅半导体芯片中生产足够高Q的无源部件是困难的或者昂贵的，所以常常与芯片分离地制造无源部件，并且通过外部连接来将无源部件连接到芯片。然后将部件放置在封装基板上的封装内部或者在一些情况下放置在封装的外部。

附图说明

在附图的图中通过例子的方式而非限制的方式示例了本发明的实施例，其中，相似的附图标记指类似的元件。

图1A是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的叠置体(superposer)而形成的封装的截面侧视图。

图1B是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的叠置体而形成的可选的封装的截面侧视图。

图2是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的两个层叠的管芯和一个叠置体而形成的封装的截面侧视图。

图3是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的叠置体而形成的使用两个层叠的管芯的可选的封装的截面侧视图。

图4是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的叠置体而形成的使用两个层叠的管芯的另一个可选的封装的截面侧视图。

图5是根据本发明的实施例的使用用于无源部件的叠置体而形成的使用两个层叠的管芯的另一个可选的封装的截面侧视图。

图6是在封装中使用的透明基板中的无源部件的等距视图。

图7A是根据本发明的实施例的形成封装的一部分的工艺流程图。

图7B是根据本发明的实施例的形成封装的一部分的可选的工艺流程图。

图7C是根据本发明的实施例的形成封装的一部分的另一个可选的工艺流程图。

图7D是根据本发明的实施例的形成封装的一部分的另一个可选的工艺流程图。

图8是根据本发明的实施例的并入封装的计算设备的框图。

具体实施方式

随着更多不同类型的电子系统、电气系统、以及RF系统集成至更少的封装中，将无源电气部件放置为接近于半导体芯片封装或者在半导体芯片封装内部变得更加困难。具有集成的无线电装置(radio)、功率管理、以及电压调节的SoC(片上系统)使用许多无源部件，尤其是电感器和变压器。对于一些RF应用，或者在高电阻率硅上制造电感器和变压器，或者划分电路，使得关键的RF无源部件在封装上。