[发明专利]一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法有效
| 申请号： | 201410494077.9 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104261346A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 彭挺;林玉敏;刘志辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法。采用低熔点合金作为材料制作微机械结构牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。能够使微机械结构牺牲层达到数百微米，可快速有效的去除，并与有机物兼容。基于该牺牲层工艺的微机械结构制作方法操作简单，工艺周期相对于常用薄膜沉积方法缩短4倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 结构 牺牲 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微机械结构牺牲层制作方法，其特征在于：采用低熔点合金作为材料制作牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。
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