[发明专利]一种光电互联装置及其装配方法

摘要

本发明公开了一种光电互联装置及其装配方法，其装置包括：载片；光电器件阵列，固定在所述载片的表面上，所述载片上设置有所述光电器件阵列的光电器件连接线路；基板；光电器件芯片，固定在所述基板上，所述光电器件芯片通过电连接线与所述载片上的光电器件连接线路连接；以及第一热沉，和/或第二热沉，所述第一热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件芯片，所述第二热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件阵列。本发明所述的一种光电互联装置及其装配方法，该装置中设置了光电器件阵列和/或光电器件芯片的散热处理，提高了光电器件阵列和/或光电器件芯片的性能。

主权项

一种光电互联装置，其特征在于，包括：载片；光电器件阵列，固定在所述载片的表面上，所述载片上设置有所述光电器件阵列的光电器件连接线路；基板；光电器件芯片，固定在所述基板上，所述光电器件芯片通过电连接线与所述载片上的光电器件连接线路连接；以及第二热沉，或者第一热沉和第二热沉，所述第一热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件芯片，所述第二热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件阵列，其中，所述光电器件芯片固定在所述第一热沉的表面上，所述光电器件芯片通过焊线与所述载片上的光电器件连接线路连接，且通过所述焊线的塑性变形使所述载片连同光电器件阵列相对于所述光电器件芯片直立起来并固定，所述第二热沉设置有U型凹槽，所述U型凹槽的长度大于光电器件芯片的长度，所述第二热沉两端扣架并固定在所述基板上，所述光电器件阵列的表面贴合并固定在所述第二热沉的侧面上。