[发明专利]一种光电互联装置及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种光电互联装置及其装配方法。

背景技术

随着电子装备集成度和工作频率的迅速提高，传统的电信号互联的寄生效应变得十分显著，在许多场合无法高效地传输信号，无法有效解决电磁干扰，这种传统的电互联方法已经开始成为限制电子产品快速发展的瓶颈。与电互联相比，光互联可以较好地弥补电互联的不足，具有卓越的潜在优势，在电路中引入光路的光电互联技术能有效的解决“电子瓶颈”效应。因此，光电互联技术成为电子行业新的技术发展趋势。

现有技术中提供了一种光电互联装置，图1为现有技术中光电互联装置的结构示意图。如图1所示，该光电模块装配结构包括载片1、光电器件阵列2、焊线3、光电器件芯片4，所述载片1的表面上设置有光纤定位通孔、焊料凸点以及金属布线；所述光电器件阵列2通过倒装焊技术与载片1上的焊料凸点焊接并固定在所述载片1的表面上，光电器件芯片4与载片1上的金属布线的一端通过焊线焊接实现与载片1的连接，并通过焊线3的塑性变形将载片1连同光电器件阵列2相对于光电器件芯片4直立起来并固定，光电器件芯片4装配在基板上，光纤通过光纤定位通孔实现与光电器件的耦合对准。

上述光电互联装置存在以下不足：光电互联装置中没有对光电器件阵列和/或光电器件芯片的散热处理，导致光电器件阵列和/或光电器件芯片在工作过程中性能不稳定，降低了光电器件阵列和/或光电器件芯片的性能。

发明内容

本发明是为了解决现有技术中的上述不足而完成的，本发明的目的在于提出一种光电互联装置及其装配方法，该光电互联装置设置了光电器件阵列和/或光电器件芯片的散热处理，保证了光电器件阵列和/或光电器件芯片在工作过程中的稳定性，提高了光电器件阵列和/或光电器件芯片的性能。为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明实施方式提供一种光电互联装置，包括：

载片；

光电器件阵列，固定在所述载片的表面上，所述载片上设置有所述光电器件阵列的光电器件连接线路；

基板；

光电器件芯片，固定在所述基板上，所述光电器件芯片通过电连接线与所述载片上的光电器件连接线路连接；以及

第一热沉，和/或第二热沉，所述第一热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件芯片，所述第二热沉固定在所述基板上，用于冷却所述光电器件阵列。

进一步的，所述光电器件芯片固定在所述第一热沉的表面上。

进一步的，所述光电器件芯片通过焊线与所述载片上的光电器件连接线路连接，且通过所述焊线的塑性变形使所述载片连同光电器件阵列相对于所述光电器件芯片直立起来并固定。

进一步的，所述第二热沉设置有U型凹槽，所述U型凹槽的长度大于光电器件芯片的长度，所述第二热沉两端扣架并固定在所述基板上，所述光电器件阵列的表面贴合并固定在所述第二热沉的侧面上。

进一步的，所述光电器件芯片固定在所述第一热沉的表面上通过导热胶固定，所述光电器件阵列的表面贴合并固定在所述第二热沉的侧面上通过导热胶固定。

进一步的，所述U型凹槽的凹槽深度取值范围为200um～400um。

进一步的，所述U型凹槽的中部设置有凸起结构。

进一步的，所述第一热沉和第二热沉材质为铜、铝或其合金。

进一步的，所述光电器件阵列包括至少一个固定在所述载片表面上的光电器件，所述光电器件为激光器和/或光电探测器。

进一步的，所述光电器件芯片为激光器驱动芯片或光电探测器信号放大芯片。

本发明实施方式还提供一种光电互联装置的装配方法，包括以下步骤：

提供一第一热沉；

将光电器件芯片固定在所述第一热沉的表面上，以及

将固定连为一体的光电器件阵列与载片设置在所述第一热沉的表面上；

将所述第一热沉固定在所述基板上；

将所述光电器件芯片固定在所述基板上，以及

将所述光电器件芯片通过电连接线与所述载片上的光电器件连接线路连接；

将固定连接为一体的所述光电器件阵列与所述载片相对于所述光电器件芯片直立起来并固定。

进一步的，还包括以下步骤：将第二热沉两端扣架并固定在所述基板上，所述第二热沉设置有U型凹槽，所述U型凹槽的长度大于所述光电器件芯片的长度，所述光电器件阵列的表面贴合并固定在所述第二热沉的侧面上。