[发明专利]一种电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201410479952.6 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105430906B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的钻孔方法，用于解决现有技术中电路板钻孔时所存在的问题。所述方法包括：提供用于组成电路板的多个子板；将多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除；将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供用于组成电路板的多个子板；在所述多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜；采用曝光显影的方式将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除；将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除，所述预设钻孔区域的金属层的开窗直径大于所述抗蚀膜的开窗直径；将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。
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