[发明专利]一种电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201410479952.6 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105430906B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 方法 | ||
1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：
提供用于组成电路板的多个子板；
在所述多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜；
采用曝光显影的方式将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的抗蚀膜去除；
将所述多个子板中的至少一个子板上的预设钻孔区域的金属层蚀刻去除，所述预设钻孔区域的金属层的开窗直径大于所述抗蚀膜的开窗直径；
将所述多个子板层压形成电路板，在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述抗蚀膜的开窗直径为d＝d1-d2，其中，d1为钻头孔径，d2为钻孔精度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述多个子板中的至少一个子板上设置抗蚀膜之后还包括：
采用曝光显影的方式将所述多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的抗蚀膜去除；
将所述多个子板中的至少一个子板上的非线路图形区域的金属层蚀刻去除，形成线路图形。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔包括：
采用光学对位CCD钻机在所述电路板上的预设钻孔区域钻孔。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上钻孔之后还包括：
对钻出的孔沉铜电镀，使所钻的孔金属化。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述抗蚀膜为干膜。
7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述金属层为铜箔层。
8.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述电路板为多层电路板。
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