[发明专利]一种多效芯片液体冷却装置在审

专利信息
申请号: 201410472393.6 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104347546A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 郑刚 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473
代理公司: 江苏纵联律师事务所 32253 代理人: 蔡栋
地址: 212013 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多效芯片液体冷却装置,将微管道布置在焊球之间,利用微泵使冷却液在微管道内循环流动,以使达到对焊球进行冷却的目的。该装置不仅可以对芯片本身进行冷却,还可以降低焊球的温度,这样可以大幅度提高整个芯片组件的散热效率,提高焊球的热可靠性,及芯片的使用寿命。不仅结构简单,加工方便,而且价格低廉,噪音低,散热效果良好,可应用于电子封装散热领域。
搜索关键词: 一种 芯片 液体 冷却 装置
【主权项】:
一种多效芯片液体冷却装置,包括芯片(12)、焊球(13)和PCB板(14),其特征在于还包括:散热器式水箱(1)、冷却液腔(2)、冷却液(3)、冷却液注入口(4)、微泵吸口(5)、微泵(6)、微泵出口(7)、L型孔道(8)、支撑柱(9)、冷却液回流口(10)、微管道(11);所述两个L型孔道(8)分别位于两个支撑柱(9)内;微泵(6)固定在散热器式水箱(1)上;微泵吸口(5)与冷却液注入口(4)连接;微泵出口(7)与微管道(11)的一个端口连接;微管道(11)的另一端口与冷却液回流口(10)连接;微管道(11)近两端口的垂直部位固定在L型孔道(8)中,微管道(11)中间部分形状为水平面内的U形并包围焊球(13);散热器式水箱(1)固定在支撑柱(9)上端;散热器式水箱(1)位于芯片(12)之上,并与芯片(12)之间留有间隙;支撑柱(9)的下端固定在PCB板(14)上;冷却液腔(2)开设于散热器使水箱(1)的底板内部并有一出口即为冷却液注入口(4);冷却液(3)充满整个冷却液腔(2)。
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