[发明专利]一种阶梯槽电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201410454978.5 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105472909B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。加工方法可包括在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。
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