[发明专利]一种阶梯槽电路板的加工方法

权利要求书

1.一种阶梯槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；

从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；

将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；

在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽的步骤中，通过控制控深铣的深度，使得所述凹槽的底面位于垫片上方0.2-0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽的步骤中，通过控制控深铣的深度，使得所述环形槽的底面低于所述表面贴图形，但高于所述表面贴图形下方的一层线路图形。

4.根据权利要求1所述的方法，所述将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化包括：

通过沉铜和电镀，将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化，形成金属化的槽壁用于连接所述槽壁经过的至少两层线路图形。

5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化之前，还包括：

在所述多层电路板上钻导通孔。

6.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形之前，还包括：

在所述第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工金属化孔，所述金属化孔用于使所述表面贴图形与所述第一层压板的至少一层线路图形相连接。

7.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板包括：

在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面层叠半固化片，所述半固化片的对应于所述垫片的位置具有开槽，在所述半固化片上层叠第二层压板；然后进行压合，得到多层电路板。

8.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述阶梯槽电路板的表面加工出外层线路图形。