[发明专利]量子点封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410450569.8 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105470374A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张欣华;张仁淙;骆世平 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种量子点封装结构，其包括上下层叠设置的第一基板和第二基板、以及夹设于该第一基板与第二基板之间的量子点层，该第一基板和第二基板均为透光玻璃，该第一基板与第二基板的相接触的周缘密封结合使量子点层被封装于第一基板和第二基板之间。所述量子点封装结构，使用超薄的透光玻璃作为第一基板和第二基板，并将该第一基板与第二基板的边缘密封结合使量子点层被封装于第一基板与第二基板之间，可有效的防止外部水和/或氧气渗入至量子点封装结构的内部，另外，超薄的透光玻璃的透光性好，且结合处在第一基板与第二基板的周缘处，因此，该量子点封装结构不会影响量子点的发光效果。另，本发明还涉及一种上述量子点封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种量子点封装结构，其特征在于：该量子点封装结构包括上下层叠设置的第一基板和第二基板、以及夹设于该第一基板与第二基板之间的量子点层，该第一基板与第二基板均为透光玻璃，该第一基板与第二基板的相接触的周缘密封结合使量子点层被封装于第一基板与第二基板之间。
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