[发明专利]带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法

摘要

本发明属于电路板制造技术领域，提供了一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，该制造方法是在第一覆铜板和第二覆铜板上开设的第一通孔（即成品的盲孔）内镀满铜，并在第一通孔上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度，以确保第一通孔内镀满铜；与现有技术相比，本发明避免了在第一通孔内塞树脂，因此，本发明的第一覆铜板和第二覆铜板在压合时，第一通孔内无残余胶体及空洞，第一覆铜板和第二覆铜板的表面在蚀刻线路时也不会出现曝板现象，提高了成品的良率；另外，由于第一通孔内镀满的铜具有一定的延展性，因此保证了制成的电路板成品耐热冲击，提高了产品的质量。

主权项

一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）取第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板和第二覆铜板均为双面覆铜板，分别在该该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第一通孔并进行沉铜处理，使该第一通孔内镀满铜；（2）在该第一通孔的上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加该第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度；（3）分别在该第一覆铜板的下表面和该第二覆铜板的上表面蚀刻线路；（4）在该第一覆铜板和第二覆铜板之间设一绝缘的半固化片，使该半固化片的上表面与该第一覆铜板的下表面贴合，并使该半固化片的下表面与该第二覆铜板的上表面贴合，然后将该第一覆铜板和第二覆铜板对位和压合；（5）在该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第二通孔并进行沉铜处理，使该第二通孔内镀满铜；（6）分别在该第一覆铜板的上表面和该第二覆铜板的下表面蚀刻线路。