[发明专利]带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法。

背景技术

目前，现有的带盲孔且具有四层线路的电路板在制造时，是在盲孔内塞树脂，但这种做法在制造过程中容易出现曝板及盲孔内留残胶的现象，良品率低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，该制造方法不会出现曝板和盲孔内留残胶的现象，良品率高。

本发明是这样实现的，一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，包括如下步骤：

（1）取第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板和第二覆铜板均为双面覆铜板，分别在该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第一通孔并进行沉铜处理，使该第一通孔内镀满铜；

（2）在该第一通孔的上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加该第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度；

（3）分别在该第一覆铜板的下表面和该第二覆铜板的上表面蚀刻线路；

（4）在该第一覆铜板和第二覆铜板之间设一绝缘的半固化片，使该半固化片的上表面与该第一覆铜板的下表面贴合，并使该半固化片的下表面与该第二覆铜板的上表面贴合，然后将该第一覆铜板和第二覆铜板对位和压合；

（5）在该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第二通孔并进行沉铜处理，使该第二通孔内镀满铜；

（6）分别在该第一覆铜板的上表面和该第二覆铜板的下表面蚀刻线路。

由于本发明的电路板的制造方法是在第一覆铜板和第二覆铜板上开设的第一通孔（即成品的盲孔）内镀满铜，并在第一通孔上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度，以确保第一通孔内镀满铜；与现有技术相比，本发明避免了在第一通孔内塞树脂，因此，本发明的第一覆铜板和第二覆铜板在压合时，第一通孔内无残余胶体及空洞，第一覆铜板和第二覆铜板的表面在蚀刻线路时也不会出现曝板现象，提高了成品的良率；另外，由于第一通孔内镀满的铜具有一定的延展性，因此保证了制成的电路板成品耐热冲击，提高了产品的质量。

具体实施方式

本发明实施例提供的一种带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法，包括如下步骤：

（1）取第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板和第二覆铜板均为双面覆铜板，分别在该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第一通孔并进行沉铜处理，使该第一通孔内镀满铜；

（2）在该第一通孔的上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加该第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度；

（3）分别在该第一覆铜板的下表面和该第二覆铜板的上表面蚀刻线路；

（4）在该第一覆铜板和第二覆铜板之间设一绝缘的半固化片，使该半固化片的上表面与该第一覆铜板的下表面贴合，并使该半固化片的下表面与该第二覆铜板的上表面贴合，然后将该第一覆铜板和第二覆铜板对位和压合，该半固化片将该第一覆铜板和第二覆铜板粘结在一起，此时，步骤（1）中的第一通孔变成盲孔；

（5）在该第一覆铜板和第二覆铜板所需的位置钻若干第二通孔并进行沉铜处理，使该第二通孔内镀满铜；

（6）分别在该第一覆铜板的上表面和该第二覆铜板的下表面蚀刻线路，从而制成带盲孔且具有四层线路的电路板。

由于本发明的电路板的制造方法是在第一覆铜板和第二覆铜板上开设的第一通孔（即成品的盲孔）内镀满铜，并在第一通孔上端开口处和下端开口处分别电镀铜，用于增加第一通孔上端开口处和下端开口处的铜箔的厚度，以确保第一通孔内镀满铜；与现有技术相比，本发明避免了在第一通孔内塞树脂，因此，本发明的第一覆铜板和第二覆铜板在压合时，第一通孔内无残余胶体及空洞，第一覆铜板和第二覆铜板的表面在蚀刻线路时也不会出现曝板现象，提高了成品的良率；另外，由于第一通孔内镀满的铜具有一定的延展性，因此保证了制成的电路板成品耐热冲击，提高了产品的质量。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。