[发明专利]在扩展环境温度范围内允许最高性能操作的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201410445957.7 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN104516372B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: J·达斯蒂达尔 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种在扩展环境温度范围内允许最高性能操作的系统及方法。提供了相关方法包括:当所述半导体装置处于复位状态的时候,检测外部复位信号的取消;监测所述半导体装置的温度水平;当所述温度水平低于允许所述半导体装置在最高性能水平操作的预定最低操作温度水平的时候,保持所述半导体装置处于所述复位状态;声明所述半导体装置上的至少一个操作参数处于升高的水平,以在所述半导体装置上产生热量;当所述温度水平至少是所述预定最低操作温度水平时,释放所述复位状态。操作参数可以是时钟频率或电源电压电平或两者的组合。不同升高的时钟频率和/或不同最低操作温度水平也被考虑在内。此外,也考虑了在加热过程中关闭外部冷却系统。
搜索关键词: 扩展 环境温度 范围内 允许 最高 性能 操作 系统 方法
【主权项】:
1.一种初始化半导体装置操作的方法,包括:当所述半导体装置处于复位状态的时候,检测外部复位信号的取消;监测所述半导体装置的温度水平;声明时钟信号;集成产生电阻热量同时接收所述时钟信号的至少一个时钟树;当所述温度水平低于允许所述半导体装置在最高性能水平操作的预定最低操作温度水平的时候,保持所述半导体装置处于所述复位状态;以及声明所述半导体装置上的至少一个操作参数处于升高的水平,以在所述半导体装置上产生热量;以及当所述温度水平至少是所述预定最低操作温度水平的时候,释放所述复位状态;当所述温度低于预定最低操作温度水平的时候,响应于取消所述外部复位信号,声明所述时钟信号处于升高的频率水平。
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