[发明专利]一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶及其封装工艺有效
| 申请号： | 201410441512.1 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104178080A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶及其封装工艺，该封装胶强度高，可以抵抗外部的冲击，耐候性佳，与IGBT功率模块具有很好的兼容和粘附强度。有效的起到对IGBT功率模块的保护和绝缘作用。满足在大功率、高频率、高电压、大电流的IGBT功率模块封装要求。本发明的硅胶，为双组份加热固化型胶黏剂，由A组分和B组分按照1：1混合而成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 igbt 大功率 模块 封装 硅胶 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶，包括A组分和B组分，其中,A组分：B组分：A组分和B组分的质量比为1：1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦先进硅材料有限公司;，未经烟台德邦先进硅材料有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410441512.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种贴片红胶
- 下一篇：一种快速定位聚氨酯密封胶的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
