[发明专利]半导体制冷冰箱及其制造方法有效
申请号: | 201410441361.X | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104329855B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 陶海波;王定远;李鹏;王晶;李春阳 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D23/06;F25D19/00 |
代理公司: | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙)11391 | 代理人: | 薛峰,范晓斌 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体制冷冰箱及其制造方法。本发明提供了一种半导体制冷冰箱,包括外壳和半导体模块以及将半导体模块的热量传至外壳的至少一根热端热管,特别地,半导体制冷冰箱的外壳包括石墨膜层,其设置在外壳的基板层的至少部分内表面上,以将每根热端热管的至少部分冷凝段的热量散布至外壳的基板层的内表面。此外,本发明还提供了一种半导体制冷冰箱的制造方法。本发明的半导体制冷冰箱及其制造方法中因为外壳的基板层的至少部分内表面上具有石墨膜层,其能够将每根热端热管的至少部分冷凝段的热量均匀地散布至外壳的基板层的内表面,从而充分利用外壳作为散热面,显著提高了半导体制冷冰箱的制冷效率、散热效率和效果。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 冰箱 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷冰箱,包括外壳和半导体模块以及将所述半导体模块的热量传至所述外壳的内表面的至少一根热端热管,其特征在于,所述外壳包括:石墨膜层,其设置在所述外壳的基板层的至少部分内表面上,以将每根所述热端热管的至少部分冷凝段的热量散布至所述外壳的基板层的内表面;且所述半导体模块包括:半导体制冷片;和热端传热基板,其被安装成使其前表面与所述半导体制冷片的热端接触抵靠,所述热端传热基板上形成有至少一个容纳槽,每个所述容纳槽配置成容纳一根相应所述热端热管的至少部分蒸发段;每个所述容纳槽的开口处于所述热端传热基板的前表面,以使每根所述热端热管的至少部分蒸发段的部分外壁与所述半导体制冷片的热端接触抵靠。
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