[发明专利]半导体制冷冰箱及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体制冷冰箱，包括外壳和半导体模块以及将所述半导体模块的热量传至所述外壳的至少一根热端热管，其特征在于，所述外壳包括：

石墨膜层，其设置在所述外壳的基板层的至少部分内表面上，以将每根所述热端热管的至少部分冷凝段的热量散布至所述外壳的基板层的内表面。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的冷凝段包括位于该热端热管的蒸发段两侧的第一冷凝段和第二冷凝段。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的两个相对侧壁的内表面。

4.根据权利要求2所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述至少一根热端热管的数量为至少两根，一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的两个相对侧壁的内表面，其余部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的顶壁的内表面；或

所述至少一根热端热管的数量为至少三根，一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的两个相对侧壁的内表面，另一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的顶壁的内表面，其余部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向贴靠于所述外壳的底壁的内表面。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的至少部分冷凝段焊接于所述外壳的基板层的内表面；

所述外壳上焊接有所述热端热管至少部分冷凝段的壳壁的基板层的除去用于焊接每根所述热端热管的至少部分冷凝段的内表面后的其余内表面上设置有所述石墨膜层。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，进一步包括：

至少一个热端固定压板，每个所述热端固定压板将每根所述热端热管的至少部分冷凝段固定于所述外壳的内表面；

所述外壳上固定有所述热端热管至少部分冷凝段的壳壁的基板层的内表面上设置有所述石墨膜层。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块包括：

半导体制冷片；和

热端传热基板，其被安装成使其前表面与所述半导体制冷片的热端接触抵靠，所述热端传热基板上形成有至少一个容纳槽，每个所述容纳槽配置成容纳一根相应所述热端热管的至少部分蒸发段。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述外壳的后壁的基板层的内表面上设置有所述石墨膜层，所述热端传热基板的后表面与所述外壳的后壁的石墨膜层的内表面接触抵靠。

9.根据权利要求7所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块进一步包括：

导冷块，其后表面与所述半导体制冷片的冷端接触抵靠；和

具有中央开口的冷热端隔热层，所述半导体制冷片和所述导冷块设置在所述中央开口中，所述半导体制冷片的热端凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的后侧面，所述导冷块的前表面凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的前侧面。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每个所述容纳槽的开口处于所述热端传热基板的前表面，以使每根所述热端热管的至少部分蒸发段的部分外壁与所述半导体制冷片的热端接触抵靠。

11.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的至少部分冷凝段为扁管。

12.一种权利要求1至11中任一项所述半导体制冷冰箱的制造方法，其特征在于，包括：

在所述外壳的基板层的至少部分内表面上喷涂石墨涂料或粘贴石墨膜，以形成所述外壳的石墨膜层。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，

在所述外壳的基板层的至少部分内表面上喷涂石墨涂料包括：

通过喷枪装置将具有结合剂的乳状的所述石墨涂料均匀地喷涂在所述外壳的基板层的至少部分内表面上。