[发明专利]中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺有效
申请号: | 201410438730.X | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN104259624A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 严文凯;吕德林;吕金炭 | 申请(专利权)人: | 湖北源盛钢构有限公司 |
主分类号: | B23K9/025 | 分类号: | B23K9/025;B23K9/035;B23K9/16;B23K9/18;B23K9/32;B23K33/00;B23K37/04 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 陈家安 |
地址: | 432600 湖北省孝感市安陆市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺,涉及一种中厚板对拼焊接的成型工艺。它包括准备板材,切割板材以形成工艺坡口,板材对拼焊接,加放陶瓷衬垫、衬铁、卡马和工艺三角板,对卡马、工艺三角劲板进行单侧焊以形成单侧焊道,加装引入弧板、引出弧板,对所述两块中厚板进行焊接,拆除陶瓷衬垫、衬铁、卡马、工艺三角板、引入弧板和引出弧板,对所述单侧焊道进行磨光修复,对拼接板焊道进行超声波检查,对合格品进行编码标注并送入下一工序。本发明所焊接的焊缝质量有保障,对接板块不易变形,生产效率高,现场对接操作快,操作容易,能大量节省人力资源,能降低工人劳动强度,能减少生产成本。 | ||
搜索关键词: | 厚板 不清根 对接 全熔透 构件 成型 工艺 | ||
【主权项】:
中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺,其特征在于:它包括如下工艺步骤, 步骤1:准备若干用于对拼焊接的中厚板(1),和若干用于平面焊接且中部带有U形槽口(2)的陶瓷衬垫(3); 步骤2:对中厚板(1)的其中一端进行单边切割,使中厚板端部形成V型的工艺坡口(4); 步骤3:将两个带有工艺坡口(4)的中厚板(1)呈间隔放置,并使所述两个工艺坡口(4)呈相邻布置,两个中厚板(1)之间的间隙为拼接板焊道(5),所述两个中厚板(1)分别为第一拼接板(11)和第二拼接板(12); 步骤4:将陶瓷衬垫(3)放置于所述两个中厚板(1)的下端,并使陶瓷衬垫(3)上的U形槽口(2)位于所述拼接板焊道(5)的正下方,在陶瓷衬垫(3)的两端放置有位于中厚板(1)下端并与陶瓷衬垫(3)等厚的衬铁(6); 步骤5:在所述两个中厚板(1)的拼接结合处上端放置卡马(7),使卡马(7)的一端下部与第一拼接板(11)上端接触,卡马(7)的另一端下部与第二拼接板(12)上端接触,在卡马(7)的前侧两端和卡马(7)的后侧两端均放置工艺三角板(8),并使工艺三角板(8)的其中一个长边与卡马(7)接触,使工艺三角板(8)另一个长边与中厚板(1)接触; 步骤6:在中厚板(1)上对卡马(7)和工艺三角板(8)进行单侧焊以形成单侧焊道(52),使中厚板(1)、卡马(7)和工艺三角板(8)连接成一个整体,在所述拼接板焊道(5)的一端加设引入弧板(91),使引入弧板(91)两端分别与第一拼接板(11)和第二拼接板(12)接触,在所述拼接板焊道(5)的另一端加设引出弧板(92),使引出弧板(92)两端分别与第一拼接板(11)和第二拼接板(12)接触; 步骤7:在中厚板(1)完成上述操作并经检查验收无误后,先通过手工电弧焊或药芯CO2焊对拼接板焊道(5)进行打底,然后通过手工电弧焊或药芯CO2焊对拼接板焊道(5)进行填充,接着通过手工电弧焊或药芯CO2焊或埋弧焊对拼接板焊道(5)进行盖面; 步骤8:对完成打底、填充和盖面三个步骤的拼接板焊道(5)进行表面探伤和超声波UT探伤,选出其中的合格品; 步骤9:将中厚板(1)上方的卡马(7)和工艺三角板(8)拆除,并将中厚板(1)上用于加固卡马(7)和工艺三角板(8)的单侧焊道(52)进行磨光修复; 步骤10:采用火焰切割的方式将引入弧板(91)、引出弧板(92)拆除; 步骤11:将中厚板(1)进行翻板操作,并折除中厚板上的焊接陶瓷衬垫(3)和衬铁(6); 步骤12:将拼装呈一个整体的两个中厚板(1)进行编号放大标注转序,并送入下一道工序。
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