[发明专利]中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺

权利要求书

1.中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺，其特征在于：它包括如下工艺步骤， 

步骤1：准备若干用于对拼焊接的中厚板(1)，和若干用于平面焊接且中部带有U形槽口(2)的陶瓷衬垫(3)； 

步骤2：对中厚板(1)的其中一端进行单边切割，使中厚板端部形成V型的工艺坡口(4)； 

步骤3：将两个带有工艺坡口(4)的中厚板(1)呈间隔放置，并使所述两个工艺坡口(4)呈相邻布置，两个中厚板(1)之间的间隙为拼接板焊道(5)，所述两个中厚板(1)分别为第一拼接板(11)和第二拼接板(12)； 

步骤4：将陶瓷衬垫(3)放置于所述两个中厚板(1)的下端，并使陶瓷衬垫(3)上的U形槽口(2)位于所述拼接板焊道(5)的正下方，在陶瓷衬垫(3)的两端放置有位于中厚板(1)下端并与陶瓷衬垫(3)等厚的衬铁(6)； 

步骤5：在所述两个中厚板(1)的拼接结合处上端放置卡马(7)，使卡马(7)的一端下部与第一拼接板(11)上端接触，卡马(7)的另一端下部与第二拼接板(12)上端接触，在卡马(7)的前侧两端和卡马(7)的后侧两端均放置工艺三角板(8)，并使工艺三角板(8)的其中一个长边与卡马(7)接触，使工艺三角板(8)另一个长边与中厚板(1)接触； 

步骤6：在中厚板(1)上对卡马(7)和工艺三角板(8)进行单侧焊以形成单侧焊道(52)，使中厚板(1)、卡马(7)和工艺三角板(8)连接成一个整体，在所述拼接板焊道(5)的一端加设引入弧板(91)，使引入弧板(91)两端分别与第一拼接板(11)和第二拼接板(12)接触，在所述拼接板焊道(5)的另一端加设引出弧板(92)，使引出弧板(92)两端分别与第一拼接板(11)和第二拼接板(12)接触； 

步骤7：在中厚板(1)完成上述操作并经检查验收无误后，先通过手工电弧焊或药芯CO₂焊对拼接板焊道(5)进行打底，然后通过手工电弧焊或药芯CO₂焊对拼接板焊道(5)进行填充，接着通过手工电弧焊或药芯CO₂焊或埋弧焊对拼接板焊道(5)进行盖面； 

步骤8：对完成打底、填充和盖面三个步骤的拼接板焊道(5)进行表面探伤和超声波UT探伤，选出其中的合格品； 

步骤9：将中厚板(1)上方的卡马(7)和工艺三角板(8)拆除，并将中厚板(1)上用于加固卡马(7)和工艺三角板(8)的单侧焊道(52)进行磨光修复； 

步骤10：采用火焰切割的方式将引入弧板(91)、引出弧板(92)拆除； 

步骤11：将中厚板(1)进行翻板操作，并折除中厚板上的焊接陶瓷衬垫(3)和衬铁(6)； 

步骤12：将拼装呈一个整体的两个中厚板(1)进行编号放大标注转序，并送入下一道工序。 

2.根据权利要求1所述的中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺，其特征在于：所述工艺坡口(4)的坡角α为15～20°，坡口边距L为5～15mm，坡口钝边的长度n为1～2.5mm。 

3.根据权利要求1所述的中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺，其特征在于：步骤6和步骤9所述的单侧焊道(52)的长度为100～150mm。 

4.根据权利要求1所述的中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺，其特征在于：步骤3所述两个中厚板(1)之间的距离为8～14mm。 

5.根据权利要求1所述的中厚板不清根对接全熔透I级构件的成型工艺，其特征在于：所述引入弧板(91)或为第一平板,或由两块拼装成V字形的第二平板组成，所述两个第二平板之间的V字形过道与拼接板焊道(5)匹配；所述引出弧板(92)或为第一平板,或由两块拼装成V字形的第二平板组成，所述两个第二平板之间的V字形过道与拼接板焊道(5)匹配。