[发明专利]一种全自动银铜环装配系统

摘要

本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置。本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。

主权项

1.一种全自动银铜环装配系统，其特征在于：包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置；所述移动装置包括固定在底座上的移动支架，固定在移动支架上的移动丝杠，与移动丝杠相连的移动电机，所述移动丝杠上设有横板，所述涂胶装置和安装银铜环装置安装在横板上，由移动电机通过移动丝杠和横板带动涂胶装置在旋转盛胶装置和移动工作台之间移动，带动安装银铜环装置在移动工作台和供料装置之间移动；所述涂胶装置包括固定在横板上的涂胶固定板，所述涂胶固定板上固定有涂胶电机、涂胶导轨和第一传感器槽，所述涂胶电机上连接有第一凸轮随动件，所述第一凸轮随动件上连接有涂胶基座，所述涂胶基座安装在涂胶导轨上；所述第一传感器槽上安装有涂胶传感器，所述涂胶基座上安装有涂胶感应片；所述涂胶基座的下方设有涂胶头，所述涂胶头与涂胶基座之间设有第一弹簧；所述涂胶电机可通过第一凸轮随动件带动涂胶基座和涂胶头沿涂胶导轨上下移动；所述安装银铜环装置包括固定在横板上的安装固定板，所述安装固定板上固定有安装电机、安装导轨和第二传感器槽，所述安装电机上连接有第二凸轮随动件，所述第二凸轮随动件上连接有焊接基座，所述焊接基座安装在安装导轨上；所述第二传感器槽上安装有安装传感器，所述焊接基座上安装有焊接感应片；所述焊接基座下方设有焊接装置和吸嘴，所述吸嘴与焊接基座之间设有第二弹簧；所述安装电机可通过第二凸轮随动件带动焊接基座、吸嘴和焊接装置沿安装导轨上下移动。