[发明专利]一种全自动银铜环装配系统

说明书

本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置。本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及一种银铜环装配机，尤其是一种全自动银铜环装配系统。

背景技术

现有的银铜环装配采用人工装配，工作效率低，精度差，成本高。

发明内容

本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统。

实现本发明目的的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置；

所述移动装置包括固定在底座上的移动支架，固定在移动支架上的移动丝杠，与移动丝杠相连的移动电机，所述移动丝杠上设有横板，所述涂胶装置和安装银铜环装置安装在横板上，由移动电机通过移动丝杠和横板带动涂胶装置在旋转盛胶装置和移动工作台之间移动，带动安装银铜环装置在移动工作台和供料装置之间移动；

所述涂胶装置包括固定在横板上的涂胶固定板，所述涂胶固定板上固定有涂胶电机、涂胶导轨和第一传感器槽，所述涂胶电机上连接有第一凸轮随动件，所述第一凸轮随动件上连接有涂胶基座，所述涂胶基座安装在涂胶导轨上；所述第一传感器槽上安装有涂胶传感器，所述涂胶基座上安装有涂胶感应片；所述涂胶基座的下方设有涂胶头，所述涂胶头与涂胶基座之间设有第一弹簧；所述涂胶电机可通过第一凸轮随动件带动涂胶基座和涂胶头沿涂胶导轨上下移动；

所述安装银铜环装置包括固定在横板上的安装固定板，所述安装固定板上固定有安装电机、安装导轨和第二传感器槽，所述安装电机上连接有第二凸轮随动件，所述第二凸轮随动件上连接有焊接基座，所述焊接基座安装在安装导轨上；所述第二传感器槽上安装有安装传感器，所述焊接基座上安装有焊接感应片；所述焊接基座下方设有焊接装置和吸嘴，所述吸嘴与焊接基座之间设有第二弹簧；所述安装电机可通过第二凸轮随动件和带动焊接基座、吸嘴和焊接装置沿安装导轨上下移动。

所述移动工作台包括安装在底座上的X轴丝杠和X轴电机，所述X轴电机与X轴丝杠相连，所述X轴丝杠上设有X轴移动板；所述X轴移动板上安装有Y轴丝杠和Y轴电机，所述Y轴电机与Y轴丝杠相连，所述Y轴丝杠上设有Y轴移动板；所述Y轴移动板上设有旋转电机和旋转装置，所述旋转电机与旋转装置相连，所述旋转装置上方设有工作台，所述旋转装置上还设有传感器，所述工作台上设有固定装置。

所述旋转盛胶装置包括固定在底座上的刮胶基座，所述刮胶基座上安装XY调整台、刮胶电机和胶盘；所述刮胶电机通过联轴器与胶盘相连，可带动胶盘旋转；所述XY调整台上固定有刮胶架，所述刮胶架上固定有刮胶板，所述刮胶板位于胶盘上方。

所述的一种全自动银铜环装配系统，还包括控制柜和固定在底座上的影像基座，固定在影像基座上的影像架台，固定在影像架台上的影像系统；所述底座下方设有控制系统；所述控制柜包括下架台，位于下架台上方的底座，位于底座上方的上架台，所述上架台上方设有控制板，所述控制系统与控制板相连，所述控制板和控制系统均连接有报警指示灯、第一显示器和第二显示器。

本发明的一种全自动银铜环装配系统的有益效果如下：

本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。

附图说明

图1为本发明的一种全自动银铜环装配系统的结构示意图。

图2为本发明的一种全自动银铜环装配系统的移动装置的结构示意图。