[发明专利]一种低烧微波介质陶瓷材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410436326.9 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104193336A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;顾菲菲;袁昌来;杨涛 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 巢雄辉 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低烧微波介质陶瓷材料，其结构表达式为：(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4，式中：Re=La、Nd、Sm、Dy或Gd，0.05≤x≤0.1。其制备方法是将BiVO4与Li0.5Re0.5WO4按(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4(Re=La,Nd,Sm,Dy,Gd，0.05≤x≤0.1)进行复合，通过低温烧结获得。该陶瓷材料的固有烧结温度低，微波性能优异：Er为60～80，Qxf值高，Tcf小且可调，能够满足LTCC技术要求，可广泛应用于卫星通信、卫星定位、移动通信等系统，用于谐振器、滤波器、振荡器、放大器、介质天线等微波元器件的制造，为中高介电常数的低温共烧陶瓷材料提供了新的选择。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低烧 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低烧微波介质陶瓷材料，其结构表达式为：(Li0.5Re0.5)xBi1‑xWxV1‑xO4 ，式中：Re= La、Nd、 Sm、Dy或Gd，0.05≤x≤0.1。
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