[发明专利]一种无芯板薄型基板的制作方法有效
| 申请号： | 201410432453.1 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104244616B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜;于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 韩国胜,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无芯板薄型基板的制作方法，包括如下步骤a.将第一铜箔、第一半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合，得到第一基板，在所述第二铜箔上制作第二电路，所述第二电路包括第一焊盘，所述第一焊盘向四周延伸形成电镀边框；b.在露出所述电镀边框的前提下，将第二半固化片、第三铜箔依次层叠在第二铜箔上并进行第二次压合，得到第二基板，分别制作第一电路、第三电路，以获得基板毛坯；c.第三次压合；d.开设第一盲孔、第二盲孔，采用电镀填孔的工艺分别将第一盲孔、第二盲孔填满，得到基板模型。本制作方法制作的无芯薄型基板为三层无芯基板，具有对称的压合条件和压合结构，实现了内层线路埋入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无芯板薄型基板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无芯板薄型基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a.将第一铜箔(1)、第一半固化片(2)、第二铜箔(3)依次层叠进行第一次压合，得到第一基板，在所述第二铜箔(3)上制作第二电路，所述第二电路包括导电线路和第一焊盘(6)，所述第一焊盘(6)向四周延伸形成电镀边框(5)；b.在露出所述电镀边框(5)的前提下，将第二半固化片(7)、第三铜箔(8)依次层叠在第二铜箔(3)上并进行第二次压合，得到第二基板，分别在第一铜箔(1)、第三铜箔(8)上制作第一电路、第三电路，以获得基板毛坯；c.对上述基板毛坯进行第三次压合，以使第一半固化片(2)和第二半固化片(7)完全固化，所述第一电路、第三电路分别嵌入第一半固化片(2)、第二半固化片(7)中；d.在第一铜箔(1)开设第一盲孔(10)以连接第一电路与第二电路，在第三铜箔(8)开设第二盲孔(11)以连接第三电路与第二电路，采用电镀填孔的工艺分别将第一盲孔(10)、第二盲孔(11)填满，得到基板模型。
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